光電子集成是將光子器件（如激光器，調(diào)制器，光探測器等）以及相關(guān)電器件（如Driver，TIA等）進行一體化集成的相關(guān)技術(shù)，具有小尺寸，低功耗，低成本特點，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋DCN光模塊/AOC，相干光通信，高性能計算，光傳感等多個方向。
凌云光可提供光電子集成芯片設(shè)計，晶圓級/裸die級光電性能測試，芯片封裝(貼片，引線鍵合，光耦合)全套解決方案，滿足光電子集成芯片高帶寬，高精度耦合等設(shè)計封測要求。
測試帶寬大，測試波特率可達64G; 可外置 100 GBaud PAM4 Multiplexer，業(yè)內(nèi)唯一112GBaud PAM4產(chǎn)生裝置。
可實現(xiàn)多路PAM4輸出，外置DAC更接近待測件，保持更高信號質(zhì)量。
針對小尺寸硅光波導(dǎo)(亞微米級)，可實現(xiàn)nm級耦合精度，以及晶圓/裸die級自動化光電性能測試。 提供完整的光電芯片端到端軟件設(shè)計方案，從功能設(shè)計，版圖設(shè)計到流片服務(wù)。
