隨著速率增長(zhǎng)和光纖資源利用率提升，相干光模塊從電信骨干長(zhǎng)距城域傳輸，逐步下沉到DCI 80km及以下距離，符合ZR/ZR+標(biāo)準(zhǔn)相干模塊需求將快速增長(zhǎng)。高速相干模塊CD/PMD/PDL/SOP/OSNR容限測(cè)試復(fù)雜，而且各種因素混疊在一起，難以實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)因素獨(dú)立測(cè)量評(píng)估。
凌云光針對(duì)不同容限測(cè)試要求，分別提供專(zhuān)門(mén)仿真儀表和自動(dòng)化測(cè)試方案，包括PMDE/CDE/PDLE/高速擾偏儀/OSNR自動(dòng)化測(cè)試整體測(cè)試解決方案，完全滿(mǎn)足相干模塊規(guī)范要求。
Tx接口測(cè)試: 功率測(cè)試(輸出平均功率等，Allowable output signal power window等)，光譜測(cè)試(Spectral Excursion, 中心波長(zhǎng)，-20dB譜寬，Inband (IB) OSNR，Out of band OSNR 等)，反射與回?fù)p。
Rx 接口測(cè)試: 功率測(cè)試(接收機(jī)靈敏度, 平均功率), 光譜測(cè)試(OSNR Tolerance, OSNR penalty), 色散、偏振容限測(cè)試(CD Tolerance, PMD Tolerance)，反射與回?fù)p(全波段接收端反射/回?fù)p; 接收端ORL容限)。
光模塊互通性和兼容性測(cè)試: DDM 參數(shù)和精確性驗(yàn)證，功耗，互通性測(cè)試。
