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第9講 | 《面向未來的光子集成器件測試》

2020-05-29

       光測試始終是元件制造過程中的一個主要瓶頸，因為與電子測試相比，光晶圓測試的容限更加嚴格，甚至占到最終產品測試和組裝成本的80%。

       EXFO 較新的解決方案可解決這個問題，使晶圓測試變得更快、更可靠。由于硅光子晶圓是高速數據中心和 5G 網絡新技術的關鍵組成部分，因此經過改進的 PIC 測試在下一代網絡中會更加重要。

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