在半導(dǎo)體制造中，層疊、曝光、貼合等工序都離不開(kāi)精準(zhǔn)對(duì)位，而承擔(dān)這一關(guān)鍵使命的，是微米級(jí)的Mark點(diǎn)。它是層與層之間的“定位錨點(diǎn)”，也是芯片良率的“隱形守門(mén)員”。

在晶圓背面工藝、封裝檢測(cè)和疊層曝光等環(huán)節(jié)，Mark點(diǎn)常被硅層遮擋，可見(jiàn)光無(wú)法穿透，相機(jī)看到的往往是一片反射或模糊陰影。這帶來(lái)一系列挑戰(zhàn)：

自動(dòng)對(duì)位算法難以識(shí)別特征，需人工介入
頻繁調(diào)焦與重復(fù)測(cè)量增加檢測(cè)時(shí)間，生產(chǎn)節(jié)拍受限，效率下降
高端檢測(cè)設(shè)備的核心器件仍依賴進(jìn)口，成本居高不下

半導(dǎo)體檢測(cè)A客戶反饋：
我們需要能真正看穿硅層的眼睛。

凌云光自主研發(fā)的眼鏡蛇系列CB2000-GE640-100ST短波紅外相機(jī)，基于國(guó)產(chǎn)次代芯片，采用300~1400nm寬光譜響應(yīng)范圍，能在1100nm以上波段穿透硅層，清晰呈現(xiàn)被掩蓋的背面Mark點(diǎn)結(jié)構(gòu)，為“看穿硅層”而生。

硅在短波紅外區(qū)域具有高透過(guò)率。相機(jī)捕捉穿透后的紅外圖像，清晰呈現(xiàn)Mark點(diǎn)的對(duì)齊狀態(tài)。當(dāng)中心重疊或偏差在容差范圍內(nèi)，系統(tǒng)即可自動(dòng)判斷“對(duì)齊”，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機(jī)不僅能“看得見(jiàn)”，更在性能與成本上實(shí)現(xiàn)“雙突破”：

• 波長(zhǎng)300-1400nm：輕松穿透硅層，檢測(cè)背面Mark點(diǎn)
• TEC制冷系統(tǒng)：有效抑制暗噪聲提高信噪比
• 國(guó)產(chǎn)自研芯片：實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡
• 分辨率 640×512：確保細(xì)節(jié)成像清晰、識(shí)別精準(zhǔn)
• 幀率高達(dá) 150 fps：在高速檢測(cè)中依然保持穩(wěn)定輸出
• ROI開(kāi)窗功能：按需截取圖像區(qū)域，加快處理速度、減少數(shù)據(jù)量

針對(duì)不同生產(chǎn)線場(chǎng)景，凌云光提供靈活的檢測(cè)方案：

• 靜態(tài)Mark點(diǎn)檢測(cè)方案：適用于晶圓或封裝件固定狀態(tài)下的高精度對(duì)位。
• “飛拍”方案：在晶圓移動(dòng)過(guò)程中同步成像，減少拼接誤差、提升檢測(cè)效率。搭配遠(yuǎn)心紅外鏡頭與同軸短波光源，系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)2μm以內(nèi)的定位精度，適用于晶圓背面檢測(cè)、封裝對(duì)位、銅布線識(shí)別等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

CB2000-GE640-100ST短波紅外相機(jī)已在多類(lèi)光學(xué)檢測(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試項(xiàng)目中成功驗(yàn)證。凌云光憑借國(guó)產(chǎn)成像芯片與整機(jī)自研能力，為半導(dǎo)體檢測(cè)注入“可見(jiàn)之光”，實(shí)現(xiàn)了從“可用”到“好用”的跨越。以更優(yōu)信噪比、更低功耗、更快交付周期，為行業(yè)提供可靠、可量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)替代方案。