對位貼合是觸摸屏和LCD生產(chǎn)加工中非常重要的環(huán)節(jié)對位引導(dǎo)技術(shù)已成為該工藝流程中的關(guān)鍵技術(shù)，利用視覺對位引導(dǎo)貼合技術(shù)實(shí)現(xiàn)將CG、Sensor、Touch Panel，與LCD模組、液晶基板等關(guān)鍵部件對準(zhǔn)貼合，同時在精度、效率、穩(wěn)定性方面相比之前也得到了明顯提升。根據(jù)貼合工藝不同劃分，目前對位貼合主要分為軟軟貼合、軟硬貼合、硬硬貼合三大類。
通過高分辨率成像系統(tǒng)，使得成像精度提升，結(jié)合亞像素的圖像處理技術(shù)及像素級的“視覺定位-運(yùn)動控制”標(biāo)定技術(shù)，實(shí)現(xiàn)貼裝精度由100μm到50μm的提升。
“五點(diǎn)”“七點(diǎn)”“九點(diǎn)”標(biāo)定可選，配合運(yùn)動控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)從“標(biāo)定啟動”的一鍵完成，全自動實(shí)現(xiàn)，無需人工參與。
視覺實(shí)施監(jiān)控標(biāo)定結(jié)果、裝配結(jié)果、有效區(qū)分、量化“隨機(jī)誤差”和“固定誤差”對貼裝精度影響，并加以提醒修正。
Cell全自動質(zhì)量檢測解決方案是針對3~12.3inch顯示屏大板切割后Cell段的點(diǎn)燈、外觀質(zhì)量檢測。
COG（Chip On Glass），F(xiàn)OG（Film on Glass），F(xiàn)OB（Film on Board），這三個工藝在顯示屏裝配中屬于不可或缺的工藝，隨著全面屏、異形屏的普及，對這些控制部件的裝配精度要求也提出來更高的要求。
LCM全自動質(zhì)量檢測解決方案是針對3~12.3inch液晶面板背光組裝后的點(diǎn)燈質(zhì)量檢測設(shè)備。
